對平板顯示(FPD)的主動元件進行特征（zhēng）分析類似於半導體集成電路的測試。然而，為了能夠最（zuì）優化地提高LCD、OLED和LEP測試的速度和精度，需要對現有的參數測試係（xì）統、連接電纜和測試方法（fǎ）進（jìn）行（háng）適當修改。 無序列矽（guī）LCD測試 應（yīng）解決超低電流測量問題 無序列矽(a-si)，主動矩陣液晶二極管(AMLCD)的傳統技術，它仍然主導著一些市場，比如移動電話、桌麵顯示（shì）器以及大部分的TV。盡（jìn）管a-si薄膜（mó）晶體管(TFT)比新一代的低溫矽（guī）聚合物(LTPs)LCD的（de）速度更小，體積更大，需要更多的外部電路，現（xiàn）在在其第五代和第六代產品中，使（shǐ）用a-si基底（dǐ）技術來製造更大的顯（xiǎn）示（shì）器，製造商們仍在（zài）努力尋（xún）求減少成本的方法。 成本是主要考慮的因素，所以產品測試時間必須減到最少，一般地在產品階段需要測試的參數是：Id-Vg曲線掃描、開啟電壓Vth、正向電（diàn）流、漏電流IL、開關（guān）(響（xiǎng）應)時間、觸點阻抗和電容。 這些測量是在（zài）LCD平板的外邊緣周（zhōu）圍數個（gè）測試（shì）元素組(TEGs)上進（jìn）行的。有時，也測（cè）量一些（xiē）工作（zuò）像素以（yǐ）檢查In-dium/Tin氧化物(ITO)導電層的特（tè）性。 典型的係統包括確認FPD中的主動元（yuán）件（jiàn）部分（fèn）特（tè）性，它包括DC源測量單元(源表)、開關矩陣(可以使用一套（tào）設備測（cè）試多個器件)、探針台和電纜連接。由於平板的巨大尺寸，FPD產品測試設備（bèi）也是相當（dāng）大的，並且是高度自動化的。 LCD-TFT的參數特性（xìng）要求能夠對處於OFF狀態（tài）下的漏電流進行（háng）高度靈敏的測試。如果開啟電壓（yā）和漏電流太高，會（huì）對影像產生重要影響，所以（yǐ）電流必須要測至（zhì）fA量（liàng）級。柵極漏電流（liú）對器件（jiàn）性能的影響（xiǎng）也是重要的，和其他低電流現象一樣。 還有一種常見現象，當配置好一套FPD特征係統後，測（cè）試者往往對DC參數儀器比較（jiào）關注，而忽略了係統的其他（tā）部分，比如電纜、探針卡等。事實上，這些部（bù）分成了噪聲（shēng）最主要的來源。 對於（yú）超低電流測量，具備一套高度集成的參數特征分析係統是非常重要的，不僅包括（kuò）測量係統，也包括（kuò）測試夾（jiá）具、探針台、開關係統、連接、電纜接地和屏蔽等方方麵麵。即（jí）使（shǐ）係統裝好之後（hòu），下麵這（zhè）些因素依然影響著測量噪聲，精度和測試速度：電纜和寄生電容、分流阻抗、接地/屏蔽/保護、開關矩陣（zhèn）的漂移和漏電、探針卡和測試頭設計、儀器噪聲和設置時間及環境電氣噪聲等。 低溫聚（jù）合矽顯示 要求更多測試 早期的聚合石英矽要（yào）求（qiú）有高的沉積溫度，然而這對於在玻璃上LCD的製造是不切實際的。然而，今（jīn）天的LTPS技術已經克服了製造中的很多問題，其固有的較高速（sù）度給顯示技術帶來了可以看見的好處。玻（bō）璃上（shàng）p-si技術的另一個優點是在同一工（gōng）藝過程中也能生產驅動切片，這節省了成（chéng）本和空間（jiān），改（gǎi）善了可靠性。作為低溫p-si顯示（shì）技術發展所（suǒ）帶來的低成（chéng）本生產技術，它將繼續在尖端技術和市場份額中占有一席之地。它們迅速發展，成為（wéi）具有高附（fù）加值的顯示器。這些"在玻璃上的係統"的FPD功耗小，會產生（shēng）更明亮的（de）圖像，具有（yǒu）較（jiào）快的響應速度、更高的（de）分（fèn）辨率，對（duì）外部電路（lù）要求較少。 LTPs顯示（shì）要求能有更多的測試（shì），因為它們引入了其他的控製（zhì）器件，並且（qiě）要在視頻下操作。這些（xiē）測試包括驅動器IC上的測量帶有時鍾信號的數（shù）字測試、高頻率操作下的檢測等（děng）。因此，和傳（chuán）統的a-si產品比較起來，要能（néng）夠有更高的測試（shì）速度。假設p-si主動器件相對（duì）較小，並且（qiě）經常是在較低電流下工作，測試它們可能要求有更高（gāo）的靈敏度。此外，在p-siFPD上（shàng）進行類似的參數測試，會遇到在a-si測（cè）試中同樣的問題。然（rán）而，其他的信號源和儀器使得（dé）LTPs測試係（xì）統的集成成（chéng）為了一個問題（tí）。這（zhè）包括參數測試儀接口問題、同步問題以及軟（ruǎn）件兼容性問題。 有（yǒu）機發光(OEL)FPD材料 評估很關鍵 光發射聚合物(LEP)器件是在布魯赫斯大學和英國（guó）劍橋大學的工作人員在（zài）研究大分子聚合物技術的（de）基礎上發（fā）展起來的。這種技術主要用在小麵積（jī）及低速/分辨率的應用。聚合物顯示的主要優點是它能夠將塗層覆蓋在（zài）玻璃基底上。在某些情況（kuàng）下，將感光物質加入（rù）到薄膜（mó）中，因此，理論上非常容易做成簡單的（de）、低成本的主動矩（jǔ）陣顯示。 OLED器件是（shì）基於Kodak公司的小分子技術（shù）發展起來的，它與大部分（fèn）半導體工藝流程技術是相同的，但是遠比LEP製造複雜。然而，它們（men）是高信息容量的弄潮兒，比如寬頻顯示（shì）器、監視器、TV等。在這些應用中，它們幾乎取代了LCD，因（yīn）此，有很多研（yán）究者和公司熱衷（zhōng）於此項（xiàng）技術（shù）。 材料壽命仍然是限製OELFPD技術應用的關鍵因素，所以測試集中於評估材料、工藝過（guò）程以及光輸出與工作壽命的關係。在產品生產和過程期間，器件特性測試（shì）係統能夠有助於生產者（zhě）為提高產量和質量而對工藝進行修正。與OLED測試有（yǒu）關的一個問題是這些係統（tǒng）中的較（jiào）高的（de）電容值。盡管很多測（cè）量與AMLCD器件相同，但在測試（shì）過程中必須在不額外增加測試時間的情況下處理這個電容。而且，如（rú）果OELFPD像素是主動發光器件，在（zài）DC和脈衝DC工作的（de）條件下確認LIV特性，會增加測試的複雜性。 相（xiàng）關鏈接 FPD的發展趨勢 FPD的製造商們正在著重於新技術的應用以滿足市場應用的需要（yào）。顯示技術從無序列的LTPs、LCD顯示（shì）器發（fā）展到高能發射的有機OLED，這些（xiē）高速發展（zhǎn）的技術帶來了高附加值的產品，但也增大了投資成本（běn），目的是縮短進入市場的時間，啟動新的產品線，同時（shí）提（tí）高產量，所有這（zhè）些均要求不（bú）管是在研發和生產階段，儀器係統要能夠進行有效（xiào）率的測試（shì），為更高的產（chǎn）量和精度提供保障。