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比利時45納米以下微電(diàn)子技(jì)術和193納米浸入光刻技術進入試驗階段 (2005-05-17)

發布時間:2007-12-04 作者: 來源: 瀏覽:866
比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)是世界上納米微電子和(hé)納米(mǐ)技術(shù)領先研究單位之一,其研(yán)究方向集中(zhōng)在下一代芯片、係統和智能環境技術(shù)上。在半導體技術方麵,IMEC擁有先(xiān)進CMOS技術(shù)、 III-V和有機半導體(tǐ)平台。根據IMEC所(suǒ)確定的發展戰略,2003-2005年研發45納米CMOS技術,2005-2007年研發32納米微電子技術(shù)。IMEC的納米研究包括納(nà)米CMOS和納米電(diàn)子新裝置、從微電子機械係統(tǒng)向納米電(diàn)子機械係統過渡、開發納米材料和(hé)納米成型技術、使用和改善納米(mǐ)掃描探頭、界麵功能確定、自行組裝、分子(zǐ)內部連接和分(fèn)子電子、研究(jiū)生物標本與固體裝置之間界麵的化學和電子特性、自裝分子層信(xìn)號傳輸等。目前IMEC正(zhèng)在研究把電子旋轉技術與(yǔ)矽(guī)電子結合起來。 193納米浸入光刻技術是實現45納米以下COMS關鍵技術。浸入光刻是指在曝光鏡頭和矽(guī)片之間充(chōng)滿水而不是(shì)空氣。對於193納米光刻來說,水是最佳液體。但浸入光(guāng)刻技術仍有很多不確定性(xìng),如對置於水(shuǐ)中的矽片和光刻性(xìng)能帶來的影響,磨料中水吸(xī)附如何進行CD控製、模樣(yàng)外形控製等。 在半導體工業中使用浸入光刻技(jì)術已引起廣泛注意,人們預測193納米浸入光刻技術將取代157納米光刻技術成為45納米以下半(bàn)導體生(shēng)產新一代光刻技術。從1998年開始(shǐ),IMEC與日(rì)本東(dōng)京電子有限公司(TEL)合作(zuò)開發(fā)193納米光刻技術。 IMEC為加速45納米以下微電(diàn)子技術的開發, 與世(shì)界10大設備供應商確定協議,協議的簽署(shǔ)使得IMEC能在最先進的設備條件(jiàn)下進行研究與開(kāi)發。在193納米浸入光刻技術方麵,IMEC與世界上30個芯片製造商、工具供應商和軟件(jiàn)供應商等組成合了作聯盟。該聯盟中IMEC的合作夥伴ASML公司的 TWINSCANtm XT:1250i是目前世界上浸入工具(0.85)含量最高裝置。IMEC 將使用該工(gōng)具(jù)進行曝光, 印刷新密度為7ONM,聚焦深度為0.7μM。雙方希望通過合作加速光刻技術從幹法向濕法的過渡,早日實現193浸入光刻技術的工業化應用。
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