測（cè）量（liàng）技術與儀器涉及所有物理量的測量，對於（yú）材料、工程科（kē）學、能源科學關係密切。目前的發展趨勢有以（yǐ）下幾點：
　　
　　（1）以自然基準溯源和傳遞，同時在不同量程實現國際比對。如果自己沒有能力比對就要依（yī）靠其它國家。
　　
　　（2）高精度。目前半導體工藝的典型（xíng）線寬為0.25μm，並正向0.18μm過渡，2009年的預測線寬是0.07μm。如果定位要求占線（xiàn）寬的（de）1/3，那麽就要求10nm量（liàng）級的精度，而且晶片尺寸還在增大，達到300mm。這就意味著測量定位係統的精度要優於3×10-8，相應的激光穩頻精度應（yīng）該是10-9數量級。
　　
　　（3）高速度。目前加工機械的速度已經提（tí）高到1m/sec以（yǐ）上，上世紀80年代以前開發研製的儀器已不適應市場的需求。例如（rú）惠普公司的幹涉儀（yí）市場大部分被英國Renishaw所占領，其原因是（shì）後者的（de）速度達到（dào）了1m/sec。
　　
　　（4）高（gāo）靈敏，高分辨，小型化。如將（jiāng）光（guāng）譜儀集（jí）成到一塊電路板（bǎn）上。
　　
　　（5）標準化。通訊（xùn）接口過去常用（yòng）GPIB，RS232，目前有可能成為替代物的高性能（néng）標準是USB、IEEE1394和（hé）VXI。現在，技術領先者設法控製技術標準，參與標準製訂是儀器開發的基礎研（yán）究工作之一。
　　
　　測量技術在不斷的發展，更（gèng）新換代。儀器生產企業麵臨的是機遇，更（gèng）是挑戰。落後（hòu）的就（jiù）得麵臨淘汰或者並購的危險。