測量技術與儀器（qì）涉及所有物理量的測量（liàng），對於材料、工程科學、能源科學關係密切。
 
      目前的發展（zhǎn）趨勢有以下幾點：    
（1）以自然基準（zhǔn）溯源和傳遞，同時在不（bú）同量程實現國際比對。如果自己沒有能力比（bǐ）對就要依靠其它國家。  
（2）高精度。目前半導體工藝的典型線寬為0.25μm，並正向0.18μm過渡，2009年的預測線寬是0.07μm。如（rú）果定位要求占線寬的1/3，那麽就要求10nm量級的精度，而且晶片（piàn）尺（chǐ）寸還在增大，達（dá）到300mm。這就意味著測量定（dìng）位係（xì）統的精度要優於3×10的－8次方，相應的激光穩頻精（jīng）度應該是10的－9次方（fāng）數量級。   
（3）高速度。目前加工機械的速度已經提高到1m/sec以上，上世紀（jì）80年代以（yǐ）前開發研製（zhì）的儀（yí）器已不適應市（shì）場的需求。例（lì）如惠普公司的幹涉儀市場大部分被英國Renishaw所占領，其原因是後者的速度達到了1m/sec。   
（4）高靈敏，高分辨，小型化。如將光譜儀（yí）集成到一塊（kuài）電路板（bǎn）上。   
（5）標準化（huà）。通訊接口過去常用gpib、rs232，目（mù）前有（yǒu）可能成為替代物的高性能標（biāo）準（zhǔn）是usb、ieee1394和（hé）vxi。現在，技術領先者設法控製技術標準，參與標準製訂是儀器開發的基礎研究工作之一。   
 
我國儀器科技的發展現狀（zhuàng）    
（1）由於（yú）長期習（xí）慣於仿（fǎng）製國外（wài）產品，我國（guó）的儀器儀表工業缺乏創新（xīn）能力，跟不（bú）上科學研究和工程建設的需要。  
（2）我國儀（yí）器科學與技術研究領域積累了（le）大量（liàng）科研成果，許多成果處於國（guó）際領先水平，有待篩選、提高和轉化，但產業化程度很低，沒有形（xíng）成具有國際競爭力的（de）完整產（chǎn）業。 
 
未來發展趨勢（shì） 
1．發展方向與學科（kē）前沿  
（1）配合（hé）數控設備的技術創新（如主軸（zhóu）速度，精度創成）  
數控設（shè）備的主要誤差來源可分為幾何誤差和熱誤差。對於重複出現的（de）係統誤差，可采用軟件修正（zhèng）；對於（yú）隨機誤差較大的情況，要采用實時修正方法。對（duì）於熱誤差，一般要通過溫度測（cè）量進行修正。我（wǒ）國機床行業市場萎縮同時又大量進口國外設備的原因之一就是因（yīn）為這方麵的技術沒（méi）有得到推廣應用。為此，需要高速（sù）多（duō）通道激光幹涉儀（yí）：其測量速度達60m/min以上，采樣速度達5000次/sec以（yǐ）上，以適應熱誤差和幾何誤（wù）差測量的需要。空氣折射率實時測量應（yīng）達到2×10的－7次方水（shuǐ）平，其測量結果和長度測量結果可同步（bù）輸入計算機。    
（2）運行和製造過程的監控和在線（xiàn）檢測技術   
綜合（hé）運用圖像、頻譜、光譜、光纖以及其它光與物質相互作用（yòng）原理的傳感器具有非接觸（chù）、高靈敏度、高柔性、應用（yòng）範圍廣的優點。在這個領域綜合創新的天（tiān）地十分廣闊，如振動、粗糙度、汙染物、含水量、加工尺寸及相互位置（zhì）等的測量（liàng）。    
（3）配合（hé）信息產業和生產科學的（de）技術創新   
為（wéi）了在開放環境下（xià）求得生存（cún）空間，沒有自主創新技術是沒有出路的。因此應該（gāi）根據有（yǒu）專利（lì）權、有技術含（hán）量、有市場等原則選擇一些項目予以（yǐ）支持。根據當前發展現狀，信息、生命醫學、環保、農業等領域需要的產品應給予（yǔ）優先支持。如醫學（xué）中（zhōng）介入治療的精（jīng）密儀器設備、電子工業中的超分辨率（lǜ）光刻和清潔方法、機理研究等。   
 2．優先領域  
在基礎研究的初期，對於能否有突破性進展是很難預測的。但是（shì），當已經取得（dé）突破性進展時，則需要有一個轉化機（jī）製以進入市場。   
（1）納（nà）米溯源技術（shù）和係統。   
（2）介（jiè）入安裝（zhuāng）和製造的坐（zuò）標跟蹤測量係統。  
關鍵理論和技術：超半球（qiú）反射器(n=2或在機構上創（chuàng）新)，快速、多路幹涉儀（頻差3～5兆（zhào）），二維（wéi）精密跟（gēn）蹤測角係統（0.2″～0.5″），通用信號處理係統（工作頻率5兆），無導軌半（bàn）導體激光測量（liàng）係統（分辨率1μm），熱變（biàn）形仿真（zhēn），力變形仿真。  
這些內容不（bú）局限於一種技（jì）術方案，而是幾種不（bú）同技術方案中概括出來的（de）共同點。如采用無導（dǎo）軌幹涉儀，對跟蹤係統的要求可以降低；采用（yòng）二維精密跟蹤測角係統在1m3測量（liàng）範圍內可以得到高精度；有（yǒu）了超半球反射鏡可以提高4路跟蹤方（fāng）案的精度（dù）。在現（xiàn）場進行介入製造和（hé）裝配不能等（děng）待很長時間（jiān），力和熱變形的補償是必須的而且需要足夠快，現（xiàn）在的技術還有（yǒu）相當大的差距，所以這些進展（zhǎn）是關鍵性的（de）。 
應用範圍：新型並行機構機床的（de）鑒定，飛（fēi）機裝配型架的鑒定，大型設備安裝，用於生物芯片精密機器人校準等。   
（3）非接觸測頭以（yǐ）及各種掃描探（tàn）針顯微鏡 
航空航天（tiān）行（háng）業對此已經提出迫切要求，這是今後坐標測量機發展的關鍵技術。目前接觸式測頭（tóu）已完全被國外所壟斷，非接觸（chù）測頭還沒有發（fā）展成熟，我（wǒ）們有參與競爭的機遇（yù）。以（yǐ）前較多采用的（de）激光（guāng）三角法原理受到很多限製，難以有（yǒu）突破性進展，但可在原理創新上下（xià）功夫。應該突破0.1～0.5μm分（fèn）辨率。  
（4）計算機輔助測量理論  
信號處理係（xì）統的標準化、模塊化、兼容和集成。例如（rú），目前多數采用isa總線、ieee488口，今後計算（suàn）機可能取消isa總線（xiàn），用於筆記（jì）本電（diàn）腦的usb接口將（jiāng）廣泛應用。過去，我國生產的儀器滿足於數字顯（xiǎn）示，沒有數據交換接口，難以進入國際市場。國外生產的儀器普遍配備ieee488（gpib）口。目（mù）前（qián）有可能成為替代物（wù）的高性能標準是usb、ieee1394和vxi。在此轉折期為（wéi）我們提供了機遇。目前虛擬儀器的工作頻（pín）段在千赫數量級，對於幹涉信號（hào）處理顯得太低（dī），可以采取聯合互補的（de）方法形成模塊係列（liè），同時降（jiàng）低（dī）成本，從總體上提高研發工（gōng）作的效率。根據已（yǐ）有基礎，發（fā）展特長，有利於克服重複研究。   
（5）新器件，新材料   
過去，科研評價體係存在偏重於整機和係統，忽視材料（liào）和器件的趨（qū）向。新的突破點可能出現在新光源、新型高頻探測器。目前（qián）探測器的響應頻率隻有（yǒu）10的9次方（fāng），而光頻高達10的14次方，目前幹涉儀（yí）實際上是起著混頻器的作用，適應探測器的不足（如果探測器的響應果真能超過光頻，幹（gàn）涉儀也就沒有用了）。如果探測器的性能得到顯著提高，對於通（tōng）訊也是很大的突破。    
（6）半導體激（jī）光器計量特性的研究和創（chuàng）新 &nb