傳（chuán）感器技（jì）術是現代科技（jì）的前沿技術，傳感器產業也是國內外公認的具有發展前（qián）途的高技術產業，它以其技術含量高、經濟效益好、滲透能力強、市場前景廣等（děng）特點為世（shì）人矚目。
      我國自動化方麵的專家呼籲：目前複（fù）雜係統越（yuè）來（lái）越複雜，自動化已經陷入低穀，其主要原因之一是傳感技術的落（luò）後，一方麵表現為傳感器（qì）在感知信息方麵（miàn）的落後；另一方（fāng）麵也表現為傳感器自身在智能化和網絡化方麵的技術（shù）落後。
      分析（xī）儀器產（chǎn）業迫切需要新型傳感（gǎn）器。分析儀器（qì）是我國科技、經濟和社會持續發展的基（jī）礎，無論在工業過程控製、設施農業、生物（wù）醫學、環境控製、食品安全乃至航（háng）空航天、國防（fáng）工程等領域，均迫切需要各類新（xīn）型傳感器作為信息攝取源的小型化、專用化、簡用化、家（jiā）庭化(甚至（zhì）個人化)的新一代（dài）分析儀器（qì），實現更靈敏、更準確、更快速、更可（kě）靠地實時（shí）檢測，以迅速改變我國分析儀器的落後狀（zhuàng）況（kuàng）。
      而技術推動是加速傳感器技術發展的保證（zhèng）和機遇。幾十（shí）年來，以微電子技術為基礎，促進了傳感器技術的發展。未來10～20年，傳統矽技術將進入（rù）成熟期(預測（cè）為2014年～2017年)。屆時，直徑300mm矽晶片將大量用於（yú）生產，使得矽的低成（chéng）本製造技術和矽的應用技術將得到空前的發展，這無疑將為研製（zhì）生產微型傳感器、智能傳感（gǎn）器等（děng）新型傳（chuán）感器提供技術保障。從總體發展看，傳統矽技術將一直延續到2047年(即晶體管發明100周年)才趨於飽和(即達到芯片（piàn）特征尺寸的極限)和衰退。而當前微電子技術仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎規律走下去（qù），在盡力逼近傳統矽技術極限中，不斷擴展（zhǎn）矽的跨學科（kē）橫向應用(如MEMS等)和突破“非（fēi）穩態物理器件”(量子、分（fèn）子器件)，而上述微電子技術發展中的兩大方向正（zhèng）是當前乃至未來20年（nián）傳感器技術的主要發展方向。
      同時，多學科、多（duō）種高新技術的交叉融（róng）合，推動了新一（yī）代傳感器的誕生與發展。例如：當前我國正（zhèng）在重點開（kāi）發的MEMS(微電子與微機械的（de）結合)、MOMES(MEMS與微光學的結合)、智能傳感器（qì）(MEMS與CPU、信息控製技術（shù）的結合)、生物化學傳感器(MEMS與生物技術、電化學的結合)等（děng）以及今後將大力開發的網絡化傳感器(MEMS網絡（luò）技術的結合)、納米（mǐ）傳（chuán）感器(納米技術與傳感技術的結合)均是多學科、多種學（xué）科（kē）技術（shù）交叉融合的新一代傳感器。
      (1) 傳感器產（chǎn）業化發展（zhǎn）模式。
      要加速形成從傳感器研究開發到大生產一條龍（lóng）的產業（yè）化發展模式，走自主創新和國際合作相結合的跨越式發展道路，使我國成為世界傳感器的生產大（dà）國。
      (2) 傳感器產品結構向全（quán）麵、協調、持（chí）續發展。
      產品品種要向高技術、高（gāo）附加值傾（qīng）斜，尤其要填（tián）補“空白（bái）”品種。
      (3) 企業生產規模(年生產能力)向規模經濟或適宜規模經濟發展。
      量大麵廣