安捷（jié）倫科技（NYSE: A）日前宣布，推出Agilent Medalist iVTEP （intelligent Vectorless Test Extended Performance，智能無矢量測試技術），減少了對引（yǐn）線框幾何形狀的依賴程度，針對當前極具挑戰的印製電路板組裝（zhuāng）（PCBA）中會遇到的各種器件封裝，改善了測試可（kě）靠性。 Agilent Medalist iVTEP是Agilent VTEP專利技術的擴展版（bǎn）本，可以用於超小型（xíng）封裝、倒裝芯片、帶有最小或不帶引線框的器件、以（yǐ）及裝有熱散器的器件。 隨著PCBA上的器件封裝變得越來越小（xiǎo）、越來越密集，電子製造商在檢測（cè）這些器件的信號針腳開路時，麵臨的挑戰也與日俱增。另（lìng）外，為使傳統（tǒng）程序庫適（shì）應生產測試，製造商還必須麵對程序接入問題和time-to-market的壓力。鑒於此，越來越多（duō）的製造商更加傾向於采用無矢量（liàng）測試解決（jué）方案，以最有效的方式保持最大的覆蓋（gài）範圍。Agilent Medalist iVTEP為製（zhì）造商提供（gòng）了（le）最佳的工具：減少了對引線框幾何形狀的依賴程度，在難（nán）以測試的封裝方麵（miàn）改善了測試可靠性。 Agilent Medalist iVTEP解決（jué）方案（àn）可以（yǐ）與現有（yǒu）的VTEP硬件一起使用（yòng）。用戶隻需簡單地升級軟（ruǎn）件，便可獲（huò）得（dé）更多的優（yōu）勢。安捷（jié）倫Medalist iVTEP解決方案現已在Agilent Medalist i5000和3070在線測試（ICT）平台上提供（gòng）。