被國際上（shàng）稱之為戰略工業的半導體和集成電路專用（yòng）裝備製造業是支撐半導體和集成電路產業健康發展的（de）基（jī）礎（chǔ），是半導體和集成電路產業鏈中重要的一環，它融合了約（yuē）50個學科的高新（xīn）技術，是基礎研究和應用研究共（gòng）同發展的產物和（hé）科（kē）學技術水平的集（jí）中表現（xiàn），也是半導體生產工藝的高度物化。沒有強大的半導體和（hé）集成（chéng）電路專（zhuān）用（yòng）裝備的支撐，我們將不具備爭奪未來龐大信息（xī）產業市場的主動權。 　　亮點一：我國半導體設備（bèi）產量下降的同時（shí）銷售額卻大增 　　隨著半導體（tǐ）設備市場的快速發展，我國從事半（bàn）導體設備開發和生產的企業正在迅速增加，已從2002年（nián）的40個發展為2003年的（de）接近60個（gè）(包括兼做單位)，其中主要單位20家左右。大部分單位從事前工（gōng）序（xù）和後工（gōng）序設備研製，材料製（zhì）備設（shè）備、淨化（huà）設備、半導體專用工模具、檢測設備、試驗設備和（hé）半（bàn）導（dǎo）體設備零部件（jiàn）也各有一些單位在研究和生產。一些（xiē）國外企業已開始在中（zhōng）國設廠，為行業的發（fā）展注入了新的活（huó）力。 　　據對其中16家主要單位的（de）統計，在半（bàn）導體設備產量同比下降28.8%的同時，2003年半導體設備（bèi）銷售（shòu）額達到25361萬元(未包括淨化設備、試驗設備、半導體專用工模具、半導（dǎo）體設備零部件)，同比增長51.3%，說明我國半導體設備的技術檔（dàng）次有了較大幅度的提（tí）升。如將淨化設備、試驗設備（bèi）、半導體專用工模具、半導（dǎo）體設備零部（bù）件以及16家以外的半導體（tǐ）設備單位統計在內，我國半導體設備2003年的銷售額應在4億元以上。 　 2003年電子專（zhuān）用（yòng）設備行業銷售（shòu）收入前8名的單位中有7家都不同程（chéng）度地從事半導體或淨化設（shè）備工作，其（qí）中江（jiāng）蘇蘇淨集團有限公司（sī），北京七星華創電子股份有限公司仍然位（wèi）居行業第一（yī）、二位。　　從銷售角度（dù）分析（xī），國產半（bàn）導體設備的服務方向雖仍以一些院校和研究所中的科研型集成電路（lù）生產線以及半導體分立器件、LED、太陽能電池、SAW、電力電子等其他應用半導體設備的領（lǐng）域為（wéi）主，但（dàn）部分材料製（zhì）備設備(6英寸單晶爐、研磨機（jī）、拋光機)、後道工序設備(6英寸劃片機、塑封機、自動封裝係統、模具)以及6英寸前道工序中的擴散設備、快速熱處（chù）理設（shè）備、清洗設備等已逐步進入集成電路生產領域。 　　亮點二：國際合作全麵開花 　　在國際合作方麵，北京七星華創電子股份有限公司（sī）與法國合資成立的生產數字及模擬質量流量計的七星弗洛（luò）爾公司已正式（shì）開業；與美國AVIZA公司也已簽訂合作意向（xiàng），共同（tóng）開發8英寸立式擴（kuò）散爐（lú）市（shì）場。 　　2003年10月，銅陵三佳(集團)有限責任（rèn）公司和韓國豐山微電子株式（shì）會社共同出資（zī）組建的銅陵（líng）豐山三佳微電子有限（xiàn）公司正式開業，一期注冊資金2000萬美（měi）元，生產具有國際競爭力（lì）的“半導體集成電（diàn）路（lù）引線框架”及“引線框架模具”，計劃2004年～2007年分兩期共投資7500萬美元，將成為（wéi）中國引線框架和引（yǐn）線框架（jià）模具最大的生產基地（dì）。 　　青島旭光儀表設備有限公（gōng）司與法國AET公司，經過（guò）多次商談達（dá）成了（le）合作意向，擬（nǐ）在青島旭光生產國際先進（jìn）水平的“電加熱元件”，並在（zài）此基礎上進一步合作生產相關（guān）的半導（dǎo）體設備。 亮點三：科研及重點項目進展順利 　　由中國電子科技集團（tuán）公司第四十五研究所和四（sì）十八研究所、北京七星華創電（diàn）子股（gǔ）份有限公司、國投南光有限（xiàn）公司、西北機器廠、西安電子科技大學（xué）等（děng）單位研製，中國電子（zǐ）科技集團公司第二十四研究所負（fù）責應用（yòng）研究的國家重點攻關項目??6英寸、0.5微米集成（chéng）電路芯片（piàn）生產線關鍵設備共計14種、18台套全部順利通過（guò）了鑒（jiàn）定和驗收，並已經在生產線投入使用。這14種設（shè）備（bèi）包括電子束曝光機、分步重複投（tóu）影曝光機、M-RIE金屬刻蝕設備、RIE介質刻蝕設備、IMD-CVD設備、LPCVD、大束（shù）流離子注入機（jī）、磁控（kòng）濺射係統、氧化擴散係統（tǒng）、ECR-CVD、矽片勻膠顯影處理係統、石英管清洗機、矽片腐蝕清洗係統、旋轉衝（chōng）洗甩幹（gàn）機等。其中突破重大關鍵技術152項，取得專利49項，培養和鍛煉專業技術人才189人。這是中國自行研製（zhì）的第一條6英寸0.5微米的集成電路生產（chǎn）線，它的研製成功為縮小我國與國際先進水平的差距做出（chū）了貢獻，為振興電子專（zhuān）用裝備製造業奠定了良好的基礎。 　　國家高科技項目中的光刻機、離子注入機、刻蝕機（jī）、大直徑矽單晶爐項目等正在加緊（jǐn）進（jìn）行。電子信息產業發（fā）展基金（jīn）安排的8英（yīng）寸快速（sù）熱處理設備、8英寸多工（gōng）位（wèi）矽片清洗腐蝕設（shè）備、8英寸矽片自動劃片機、集成電路自動（dòng）封裝（zhuāng）係統、VXI數模混合集成電路測試係統等，以及（jí）一部分企業自行安（ān）排的材（cái）料製備設（shè）備和後工序設備的研製也已進入尾聲。 　　信息產業部2001年度電子信息產業發展基金重點支持項目??8英寸立式擴散（sàn）爐在北京（jīng）七星華創電子股份有限公司微電子設備分公司研發成功並已進入設備（bèi）調試階段。該設備填補了國內集成電路專用立（lì）式爐（lú）的空白，兼容性（xìng）強，結構簡潔，配置先（xiān）進。 　　在信息產業部（bù）2003年電子信（xìn）息產業發（fā）展基金（jīn）招標項目中，中國電子科技集團公司第（dì）四十八研究所的四（sì）元化合物材料生長（zhǎng）用金屬有機化學汽相澱（diàn）積(MOCVD)設備中標。這是繼該所承擔的由國家“863”計劃以及（jí）電子信息（xī）產業發展基金（jīn）支持的（de）GaN MOCVD之後的又一種用於InGaAlP、InGaAlAs等四元化合物材料生長（zhǎng）的LED、LD生產線關鍵設備，將為我國LED及半導（dǎo）體照明領域的發展創造有利的條件。 中國電子科技集團公司第四十五研究所集成電路封裝（zhuāng）關鍵（jiàn）專用設備高技術產業化示範工（gōng）程項目和電子元器件專用設備二期建設（shè）兩項國（guó）家重點項目正在（zài）加緊進行中。 　　此外，由中國電子科技集（jí）團公司（sī）第四十五研究（jiū）所研製的8英寸矽片半自動劃片機、全自動鍵合機，中國電子科技集團公司第四十（shí）八研究所研製的GaN MOCVD設備，北京創威納公司開發（fā）的ICP刻蝕機、台階（jiē）儀，北京京運通真空設備廠研製的（de）8英寸（cùn）單晶爐等一批新產品也都取得了重要（yào）進展。蘭州蘭新高科（kē）技產業發展股份有限公司自（zì）主開（kāi）發研製的我（wǒ）國第一台3英寸～4英（yīng）寸矽片雙麵拋（pāo）光機，經用戶使用及信息產業部專用材料質量（liàng）檢測中心測試，已達到國外公（gōng）司同類產品的標準，在控製及（jí）設備整體運行精度等方麵已達到國內（nèi）領先水平。北京冠鵬淨化設備有限責任公司為中國酒泉衛星發射中心先後提供了20多台該公司生產的LFL型風淋室，在“神舟”號飛船四次發射中，經受了考驗，受到了用（yòng）戶的好評。中國電子（zǐ）科技集（jí）團（tuán）公司第四十五研究所生產的內圓切片機和清洗甩幹機分別出口到英（yīng）國和新加坡，為該所半導體設備（bèi）的出（chū）口提供了寶貴的經驗。 　　亮點四：產業發展良好環境正逐（zhú）步形成 　　1994年以來，我國集成電路（lù）行業一直保持了高速發展的態勢，2003年我國集成電路總產量134.1億塊，同比增長39.3%；預計2005年我國集成電路總產量將達到200億塊，銷售額600億～800億（yì）元；預計2010年我國將成為全球第二大集成電路市場，2020年中（zhōng）國有可能成為全球最大的集成電路製造基地之一。中國（guó）集成電路的快速發展（zhǎn），帶動了我國半導體設備市場的快速增長。據國外市場調研公司統（tǒng）計，2003年中國半導體（tǐ）設備（bèi）市場達到17億美元，占全（quán）球市場銷售額的5.2%。此外，由於我國半（bàn）導體分立器件行業的快速（sù）發展，也（yě）將帶動國產（chǎn）半導體設備市場的較大增長。　　 　　但是（shì），與我國快速（sù）發展的半導體和集成（chéng）電路產業相比，國內半導體設備製造業的發展卻相對緩（huǎn）慢，新建的6英寸、8英（yīng）寸集成電路（lù）製造廠幾乎（hū）都是從國外（wài）引（yǐn）進設備，無論在技術上還是在資金上都製約著我（wǒ）國集成電路產業的發展。我（wǒ）國半導體和集成電路產業發展的基礎仍然是非常脆弱的。　 　　2003年以來，關於發展我國“半導體（tǐ）和集成電路專用裝備製造業”的問題已分別被列入（rù）《國家中長期科學和技術發展規劃》和《“十一五”振興我國裝備製造業的途徑與對策》等項目中進（jìn）行研（yán）究，反映了國家（jiā）對此領域（yù）的高度重視；北京、上海、廣東、沈陽等地（dì）也分別將發展半導體和集成電路專用設備列為地區的發展重點；風華集團申報的裝備製造業基地項目已被廣東省列為裝備製造業重（chóng）點（diǎn）技術改造項目，得到了廣東（dōng）省的大力支持；沈陽芯源公司的半導體設備項目得到了沈陽市政府的高度重（chóng）視……發展半導體（tǐ）設備的良好環境正（zhèng）在逐（zhú）步形成。 　　另一方麵，隨著電子基礎產品小型化、微型化的發展，半導體設備已（yǐ）越來越多地擴展應用到電力電子器件、MEMS、MOEMS、高頻頻率器件、TFT-LCD、LED(包括半導體（tǐ）照明)、PDP、VFD、太陽能電池、敏感器件、CCD、光纖通信器件、光盤（pán）、電子無源元件等領域（yù），具有極強的產業帶動性。因此，為實（shí）現我國由信（xìn）息產業（yè）大（dà）國向信息產業強國（guó）的轉變，應大力振（zhèn）興作為（wéi）半（bàn）導體和集成電路製造業（yè）基礎的專用裝備製造業。