2023年5月30日，繼新的“太空快遞”——天舟六號貨運飛船先行送（sòng）貨上門，空間（jiān）站也迎來了新（xīn）的（de）乘組——神舟十六號與神舟十五號順利（lì）在軌輪換。航天科工二院203所配套的晶體元器件產品圓滿完成使（shǐ）命，保障神舟十五號順利落地著陸場，新的元器件也伴隨神舟十六號再次踏上勝利征程。

操作人員正在用自動鍵合機進行芯片的金（jīn）絲鍵合工序，鍵合（hé）工序作為表貼（tiē）晶（jīng）振的關鍵工序之一，其工（gōng）序一致性對晶振質量一（yī）致性（xìng）起著重要作用

晶體元器件為各單機或整機電子係統提供（gòng）的精（jīng）準穩定的頻率信號，是航天器升空、入軌、在軌和回收過程中，地麵指揮中心監測航天器飛行（háng）狀態（tài）的重要（yào）參考指標，以及航天器接收清晰指令的重（chóng）要媒介。依靠石英晶體的壓電特性，以及低熱膨脹係數、高Q值、長壽命、優良的力學和光學特性（xìng），晶體元器件相比其他電子元器件更加穩定可靠，成（chéng）為可以為航天器堅定站（zhàn）崗、長期服役的（de）優秀士兵。

全（quán）自動芯片貼封機，正在進行芯片（piàn）的（de）帖裝工序，全自動芯片貼（tiē）裝機的使用，可（kě）以（yǐ）大大提高貼裝效率，其貼裝效率是手工貼裝（zhuāng）的十倍以上

203所晶體（tǐ）元器（qì）件（jiàn）團隊是（shì）國內最早開始專研晶體元器（qì）件的隊（duì）伍之一，並（bìng）且早至東方紅一號就開始承擔航天重（chóng）大工程的配套任務（wù）。數十年來（lái），203所克服困難，積極攻關，研製具有更小尺寸、更低老化、更長（zhǎng）壽命（mìng）、更低抖動、更抗衝擊和更寬溫度等更優性能指標的晶體元器件（jiàn）產品，同（tóng）時（shí）引入一係列生產和試驗自動化設備，實現了產品性能（néng）和生產能（néng）力的（de）雙提（tí）升。

操作人員正（zhèng）在監測全自動點膠機的工作狀態，進行石英晶片的上架點膠，上架點（diǎn）膠工序（xù）是晶振生產的特殊（shū）工序之一，其（qí）對點膠精度的誤差要求達到亞微米量級

與此同時，203所堅（jiān）持質量第（dì）一，踐行（háng）設計、工藝、生產、試驗和檢驗全過程（chéng）質量（liàng）管理思想，構建（jiàn）全過程（chéng）質量管控體係，強化全員“零缺陷”質量意識，遵守全員積極參與的質量管理原則，成為航天用晶體元器件定點供應（yīng）單位和宇航元器件PCS建設（shè）先進單（dān）位。此次為神（shén）舟十六號配套（tào）的產品，不僅（jǐn）具有更優指標（biāo），在交付前還通過了模擬使用環境的極（jí）為嚴苛的環境試驗（yàn），確保產品（pǐn）足夠穩（wěn）定可靠，可圓滿完成使（shǐ）命。