隨著芯片運行速度的不斷（duàn）躍升（shēng），常規材料越來越難以滿足現代高科技設（shè）備的散熱需要。而石墨烯的熱導（dǎo）率為5300W/mK，是目前所有已知材料中導熱效（xiào）果最好的（de）。哈爾濱（bīn）工業大學杜（dù）善義院士、赫曉東教授、李（lǐ）宜彬教授率領的研究團隊，在國際（jì）上首次製備出高性能石墨烯複合材料散熱（rè）片。該團（tuán）隊利用厚度厘（lí）米級以上，實現結構功能一體化的國際獨家技（jì）術，製備出三維石墨烯基散熱材（cái）料，將在散熱領（lǐng）域引發一場更新換（huàn）代的革命（mìng）。特別是在解決5G產品散熱（rè）瓶頸問題方麵，該新產品已通過索尼、華為、中興、聯想等公司測試，被列為5G交換機唯一有效散熱方案。

        依托哈爾（ěr）濱工業大學複合材（cái）料與結（jié）構研究所，研發團隊（duì）於2016年9月組建哈（hā）爾濱（bīn）赫（hè）茲新材（cái）料科技有限公司，南崗區（qū）免費提供2500平方米的標準廠房，並通（tōng）過科（kē）技立項支持該項目200萬元。2017年底前（qián）石墨烯複合材料散熱片的（de）生產線可（kě）以建設完成；預計2018年實現產能100萬片，實現產值（zhí）5000萬元。

        哈爾濱赫茲新材（cái）料科技有限公司正朝軍品技術溢出和政（zhèng）產（chǎn）學研用方向大踏步邁進（jìn），石（shí）墨烯廣闊天地，技術領航大有作為。