與針對某一具體應用領（lǐng）域而（ér）設計的專業芯片不同，一枚指甲蓋大小的“萬能芯片”，隻要經過軟件改寫（xiě）和編程，就能在高精尖醫療設備、工廠（chǎng）裏的大（dà）型工業控製儀器等不同行業係統中靈活“跨界”，充當其“大腦（nǎo）”。近（jìn）日，我國首枚高性能萬能芯片（piàn）正式上市。

　　在（zài）芯片界，“萬能芯片”因其適用領域廣、研製門檻高，成為“武林高手”爭相比拚的“重鎮”。從上世紀（jì）七十年代起（qǐ），三星、摩托羅拉等全球60多（duō）家頂級科技公司，陸續投入到“萬能芯片”中。時隔數年，雖花費數億美（měi）元，大多無果而終。

　　萬能芯片（piàn）的研發究竟難在哪?萬能（néng）芯片研（yán）製方、京微雅格創始人劉明做了個通俗的（de）比喻：把研製芯片的人比（bǐ）作木匠，做專業芯片，隻需要木匠能夠看圖選（xuǎn）材、熟練使用斧鋸刨鑽等工具，就能做出像樣的產品;做萬能芯片，則需要一個“超級木匠”，不僅能夠自己畫圖設計，還會製造各種市（shì）場上買不到的工具。

　　“我們此前發布了國內首枚自（zì）主（zhǔ）研發（fā）的萬能芯片。最新發布的首枚（méi）高性能（néng）萬能芯片，其數據處理的性能已（yǐ）經比幾年前翻了好幾番。”京微雅格相關負責人介紹，“幾年前的（de）入門級（jí）萬能芯片，能夠用在便攜式血壓計等小型設備上;如今推出的高性能萬能芯片，可以（yǐ）在CT機這樣高數據處理需求的龐然大物上發揮關鍵作用（yòng）”。

　　相比性能一般的（de）萬能芯片，研發高性能的萬能芯片，絕不僅僅是把芯片的每個（gè）組成部分采用先進配置、進行簡（jiǎn）單拚接後就能完成。一枚萬能芯片（piàn）由存儲器、處理單元、功能模塊和軟件等部分組（zǔ）成，每部分都采用主流市場上最先進的配置，才能合力拚出一個能力超強的“變形金剛”。