近日，由科技部“中國亞（yà）太（tài）經合組（zǔ）織合作基（jī）金”資助（zhù）、重慶郵電大學（xué）與（yǔ）台灣達盛電子股份有限公司成（chéng）功（gōng）研發的支持三大國際工業無線標準的物聯網核心芯（xīn）片??渝“芯”一號（UZ/CY2420）在渝正（zhèng）式發布。
      渝“芯”一號芯片，采用先進的（de）射頻架構和0.18微米製造工藝，具有低功耗、低成本、微型化、高可（kě）靠性等特點，具備對工（gōng）業無線通信關鍵技術（shù）的芯片級支撐能力，能夠將軟件開發（fā）從繁瑣複雜的通（tōng）信任務中解脫出來（lái），使工業物聯網應用設備的研製變得更加簡便和快速，可在裝備製造、智能電網、智能交通等工業級專用領域得到廣泛應用，具有廣闊的市場前景。