中國科（kē）學院長春光學精密機械與物理研究所王（wáng）立（lì）軍研究員帶領的課題組，攻克了大功率半導體激（jī）光器關鍵核心技術，成功開發出千瓦量級、高光束質量、小型化的各種半導體激光光源，並將成為工業激（jī）光加工領域（yù）的新一代換代產品。日前這項“高密（mì）度（dù）集成、高光束質量激光合束高功率半導體激光關鍵技術及（jí）應（yīng）用”榮獲2011年度國家技（jì）術發明（míng）獎二等獎。

      大功率半導體（tǐ）激光器是激光加工（gōng）、激光醫療、激光顯示等領域的核心光源和支撐技術之一。但是（shì）它也存在光束質量差、單元器件功（gōng）率小、功率密度（dù）低（dī）等缺點。雖然通過激光線陣（zhèn）封裝、疊層封（fēng）裝（zhuāng）等技（jì）術，能夠提高其功率到千瓦級，但是很難提高其功率密（mì）度和改善光束質量，限製了它在上述各領域的應用。

      王立軍團隊通過激光光束（shù）整形、激光合束等關鍵技術，實現了高（gāo）光束質量半導體激光大功率輸（shū）出：發明了一種多模多光纖功率耦合器及其製備方法；獲得了“多（duō）重光束（shù）耦合（hé）大功率半導體激光裝置”和“大功率光束耦合半導體激光器”兩項發（fā）明（míng）專利（lì），攻克了半導（dǎo）體激光合束等係列關鍵技術（shù），在國內首次開發（fā）出2600瓦高（gāo）光束質量高效節能半導體激（jī）光加工機光源，為（wéi）產品更新換代奠定基（jī）礎；獲得了“半導體激光線陣（zhèn）及迭陣的微通道熱沉化學清洗裝置”、“粗（cū）糙元型半導體激光器有（yǒu）源熱沉結（jié）構及製備（bèi）方法”、“半導體（tǐ）激光頭泵浦源用微通道熱沉結構及製備方法”和“複（fù）合熱沉半導體激光器結構及製備方法”等4項授權發明專利。

      攻（gōng）克了千瓦級（jí）半導體激光器散熱難題，開發出42層6700瓦激光迭陣模（mó）塊，成功應用於國家重大項目；發明了一種垂直腔麵發射激（jī）光器列陣的串（chuàn）接結構（gòu），解決了垂直腔麵發（fā）射激光器大麵積（jī）二維（wéi）集成麵陣需（xū）大電流驅動的技術難題,為千瓦至萬瓦級高光束質量激（jī）光麵陣開發及應用奠定（dìng）了基礎。