據美國物理學家(jiā)組織網報道(dào),美國加(jiā)州大學戴維斯分校的工(gōng)程師(shī)發明(míng)了一種超薄(báo)且黏性極強的納米膠,可用於加工新一代微晶片。該研究已發表於近期出版的《先進材料雜誌(zhì)》上。
該校生(shēng)物醫學工程教授潘廷睿(音譯)說:“一(yī)般膠在脫落時,像半導體薄片這樣的材料本身會隨(suí)之斷(duàn)開,並且傳統的膠水在兩個表麵間會形(xíng)成一個厚層,而新型納米膠可以傳熱和被印刷,或應(yīng)用於模型裏,形成隻有數個(gè)分子厚的層麵。”
這種納米膠基於具有一種名為聚二甲基矽氧烷(PDMS)的透(tòu)明材料製成。當其在(zài)光滑表麵剝落後,會留下一層超薄的粘稠狀殘渣,這通常會被研究人員視作一種令人討厭的東西。而潘博士及其同事意識到這種殘渣可用來替代膠,通過氧化處理其表麵會增強黏接性(xìng)能。
潘教授說,這(zhè)種納米膠可以用來將矽(guī)片黏合(hé)成一堆(duī),做出新型的多層電腦芯片;也(yě)可將其應用(yòng)於家庭,例如製成雙麵膠帶或把物體黏在瓷磚上。目前這種膠隻適用於光滑的表麵,並且可以用熱處理去除。
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