近日，英（yīng）特爾正在尋求開發新的芯片（piàn）技術，以確保其在芯（xīn）片市場的領先地位。目前，英（yīng）特爾正（zhèng）在利用最新（xīn）的納米技術，對碳納米晶體管進行研發。 　　英特爾（ěr）研究機構的技術（shù）分析師Rob Willoner稱，碳納米管將會在未來的晶體（tǐ）管中使用。本周，在（zài）紐約舉行（háng）的納米商務大會上，各大公司將呈述納米技術計劃。同時，各大公司（sī）也將進一步加大對納米技術的研發投放入。在未來四年內（nèi），美國政府將投入（rù）40億美元用於納米技術的開發。 　　盡管如此，多數的新創公司對這一技術仍持否定態度。甚至是英特爾公司也是心有疑慮，它期望在納米技術的研發方麵取得突破（pò）性進展，但這需要很長的時間。芯片製造商目前仍將使用矽製造芯片。根據（jù）英特爾未（wèi）來路（lù）線圖，未來推出（chū）的四款新芯片都是基於矽片。 　　現在，英（yīng）特爾、IBM等公司（sī）都在開發集成（chéng）矽片和碳納米管（guǎn）的混合芯片，有部分芯片將采用傳（chuán）統的矽晶體傳輸數據，而用納米技術進行內存處理。英特爾稱，這項技術仍在開始初期階段。同時，英特爾還在開發納米電線，並和新（xīn）創（chuàng）公司Nanosys達（dá）成了（le）合作協議。英特爾將於2007-2009年推出（chū）新最的產品。 　　與此同時，IBM公（gōng）司也在開發納米技術，用於（yú）處理器和內存（cún）等方麵。IBM研究機構的物理科學主管Tom Theis稱:“我（wǒ）們於1998年就開發（fā）碳納米晶體管技術，實驗表明，這種技術功能強大，超乎意料。”對於芯片製造（zào）商來說，要保持市場的領先（xiān），就（jiù）必須生產出高性能的（de）芯片，提供強大的容量（liàng）和內存產品以取代現有的閃存（cún）。