1月20日，記（jì）者獲悉深圳和香港兩（liǎng）地IC（集成電路）業的首次企業服務合作項目已結出第一（yī）個碩果，香港科技園公司（香港科技園）成功為深圳（zhèn）華為公司完成“芯片可靠性測試服務”。 　　據了解，去年香港科技園、香港（gǎng）微晶先（xiān）進封裝（zhuāng）技術有限公司、深圳集（jí）成電路設計創業發（fā）展有限（xiàn）公司和華為在香港簽署（shǔ）了《芯片（piàn）可靠性測試服務（wù）協議》，這是深港兩地集（jí）成電路業首（shǒu）項企業服務協議，標誌深圳與香港全麵整合資源，共同建設集成電路服務體係的開（kāi）始。 　　華為公司負（fù）責人表示，華為公司最新研發的一套通信類芯片急需進（jìn）行全麵的（de）可靠性（xìng）測試及分析，以保證按照進度量產。但（dàn）這種（zhǒng）芯片規模較大（dà），技術（shù）含量較高，國內目前的設備無法完成此（cǐ）項工（gōng）作。而香港科技園則具備完善的集成（chéng）電路（lù）測試及產品分析設施，因此四方經過協（xié）商，決定將華為該芯晶片在香港科技園（yuán）進行全麵的（de）可靠性測試，作為深港合作的正式啟動項目。