對摩爾定律的擔憂從上世紀90年代就開始了，連英特爾公司也感到了壓力。該公司製造技術部副總裁兼製造技術工程部總經理Jai Hakhu在日前舉行（háng）的3i iSight Semiconductor Event(由風險投資公司3i公司和無晶圓廠半導（dǎo）體協會共同發起的會議)上警告，“如果半導體設備供應商不能設計出創新的和可承受的解決方案，摩爾定律將會受到阻礙。” 　　要讓芯（xīn）片中的晶體管數量每隔18個月翻一番，就必須實現在一個矽晶（jīng）圓上加載更多更小的晶體管和更精細的微結構。芯片行業（yè）的（de）風向標英特爾（ěr）公司的“2009年32納米、2011年22納米”的規劃（huá）向我們表明了這種趨勢，但技術人員都（dōu）深知，他們必須把希望寄托（tuō）在一些切實可行的技術（shù）上。英（yīng）特爾（ěr）在8月3日公布的兩（liǎng）項成果讓（ràng）人們看到（dào）了一些希望。 　　這（zhè）兩（liǎng）項被英特爾稱為“裏程碑式的突破”的（de）成果均（jun1）在EUV(遠紫外線，或者極紫外線)光刻技術領域（yù），該公司安裝了全球第（dì）一套商用EUV光刻工具，並建立了一條（tiáo）EUV掩膜試生（shēng）產線。簡單來說，EUV光刻技術就是用遠紫外線來實現芯片製造的光刻工藝。英特爾的工（gōng）程師宣（xuān）稱，他們已（yǐ）經運用該技術“朝著2009年實現32納米製程的方向邁出了重要的一步”。英特爾技術和製造事業部（bù）組（zǔ）件研發總監Ken David表示：“這將（jiāng）有助於我們繼（jì）續將摩（mó）爾定律的優勢（shì）在未來十年得到延續。” 　　光刻是芯（xīn）片製造（zào）中最關鍵的（de）製造工藝，它能將（jiāng）設計好的電路“刻”到矽晶（jīng）體上，就好像用微型畫筆在矽晶體上繪製微細線條一樣。半導（dǎo）體工業的精髓也（yě）正在於此。IC(集成（chéng）電路)設計把人們想要實現的功能轉化為一張張設計圖，微（wēi）縮（suō）攝（shè）影則把這些設計圖製作成極細微的光刻掩膜。當矽晶片被依次鋪上絕緣層、光刻膠以及光刻掩膜（mó）之後，紫外線就能透過掩膜並按照人們的意願在矽片上畫線(也被業內人士形象地稱作“印刷”)，最終通（tōng）過一些化學處理在矽晶片（piàn）上形成裸露的電路。 　　不得不承認，用（yòng）光來充當畫筆是一個極好的（de）主意，因為在發明這種方法（fǎ）的第一天，科學家就為今天的研（yán）究埋（mái）下了伏筆（bǐ）??可以尋找波長更短的光波來（lái）充（chōng）當更細的“畫筆”，在芯片（piàn）上“畫出”日趨縮小的電路（lù）。波長僅為13.5納米的遠紫外線正是研究者們手中的武（wǔ）器，要知道，當（dāng）前（qián）普遍用於芯片製造的光刻波（bō）長是193納米！正如英特爾公司表示的，EUV光刻技術將使它能“印刷”尺（chǐ）寸小於30納米的（de）電路。相比之下，今天（tiān）在（zài）英特爾製造工廠（chǎng）能“印刷”的最（zuì）小尺寸為（wéi）50納米。 　　國際（jì）上的芯片巨頭和研究機構（gòu）早就盯上了這項技（jì）術。早在1997年，英特爾、AMD及摩托羅拉就成立了名為EUV LLC的半導體企業（yè）聯盟，隨後，英飛淩、Micron及IBM也陸（lù）續加入，這個聯盟一直與美國的三（sān）個國（guó）家（jiā）實驗室合作以推動EUV光刻技術的前進。在歐洲，蔡司、ASML和牛津公司正在共同進行研究；而在（zài）日本，尼康、佳能等光（guāng）刻工具（jù）領域的龍（lóng）頭供應商也（yě）已投入了更多的關注。 　　盡管各大巨頭（tóu）已經為此技（jì）術投入了上億美元的研發費（fèi）用，盡管摩爾（ěr）定律的遠景（jǐng）讓人感（gǎn）到急不可耐，但要真正運用遠紫外線批量“作畫”的努力肯定是長期的。遠紫外線的短波長讓它倍受親睞，也讓研（yán）究（jiū）者們感到了困惑?這種波長更短的紫外光大多會被用於聚焦的玻璃（lí）透（tòu）鏡吸收，而無法順利地抵達（dá）晶圓表麵並刻出圖案。研製捕獲這種光的裝（zhuāng）置（zhì）十分困難，再加上其它光學元（yuán）件也需要針對這種光（guāng）波做複雜的改變，直至2003年（nián），全球第一款（kuǎn）EUV光刻原型機才在美國（guó）問世（shì）。 　　英特爾表示，如今商用EUV光刻工具（jù）的采用表明“該技術已從研發階段進（jìn）入試用階段”，英特爾對這項技術正式投產的時間預期是2009年。但它沒有透露實（shí）現這項技術（shù）的成本細節，而成本將是未來EUV光刻（kè）技術是（shì）否能真（zhēn）正推動摩爾定律延續的關鍵因素之一。正如Hakhu所（suǒ）說，“在全盛時期結果最重要，因為不會過多的考慮成本”，但“關鍵因素仍是半導體製造商可（kě）否（fǒu）承擔得起，我（wǒ）們需要的是能在製造階段承受得起的解決方案。”