通用電氣公司(GE)的科學家們本周三公布了他們最新研製成功的至今體積最小的（de）機能（néng）設備??“毫微管”，一種由包裹金箔的碳原子層構成的僅有10個原子大小（xiǎo）的超微型碳管（guǎn）。專業（yè）人（rén）士稱這種“毫（háo）微管”的研製（zhì）成功（gōng）將對（duì）進一步縮小計（jì）算機芯（xīn）片體積起到（dào）決定（dìng）性作用。 　　這種“毫（háo）微（wēi）管（guǎn）”是在僅有十億分之（zhī）一米的“毫（háo）微”級技術上研製成功的新型微小裝置。整個裝置（zhì）僅有10個氫原（yuán）子（zǐ）大小，大約是人類發絲直徑的8萬分之一。紐約GE中心實驗室的研究（jiū）人員希望這種（zhǒng）新型超微小（xiǎo）裝置有朝一日能（néng）象半（bàn）導體一樣廣泛應用到計算機等電子設備中。半導體元器件是現代電子設備的核心，它（tā）起著控製和傳導（dǎo）電子的作用，現在的半導體裝置廣泛應用在從移動電話（huà）到（dào）筆記本電腦的各類電子設備中。事實上有許多機構都在進行“毫微管”的研究，其中包括（kuò）著名（míng）的IBM公（gōng）司。 　　紐約康奈爾大學的物理（lǐ）學教授保羅-麥克尤恩認為GE的這（zhè）種（zhǒng）超微裝置仍有繼續發展（zhǎn）的潛力。他說：“GE的工作使科（kē）學技術又向前邁進了一步，同時也向人們展示了‘毫微管’具有全麵（miàn）替代傳統的（de）矽元素，製造出更微小計（jì）算機芯片（piàn）的能力。” 這一點（diǎn）是至關重要的，因為科學家們認為在今後的10年內矽芯片將達到其尺寸最小化的極限。到（dào）那時，除非減少芯片的（de）部分功能，否則已經無法（fǎ）再製造出體積（jī）更小的矽製芯片。 　　然而，保羅（luó）-麥克（kè）尤恩教授（shòu）也表示“毫微（wēi）管”仍然麵臨著一個更為重要的技（jì）術障礙需要跨越：如何將這（zhè）些（xiē）針腳微小、數量眾多的“毫微管（guǎn）”組合到（dào）一起並使之協調工作將是一項艱巨（jù）的挑戰（zhàn）。保羅-麥克尤恩教授同時還（hái）補充（chōng）說：“毫微（wēi）管作為一個全新的技術，我們可以用它來製造出體積更加微小的電（diàn）子裝置並讓它們良好（hǎo）地工作。但是現在最大的問題還是（shì）應該（gāi）了解它們到底用最擅長那些領域的應用。” 　　GE對（duì）外表示，此次公布的“毫微管”與早前所設計的裝置（zhì）有所不同，表現在它們不但能夠發光而且同（tóng）時還能探測光線。這就意味著它們可以承擔發射微量光線（xiàn）的任務，因此該裝置可相應（yīng）地應用到諸如醫學領域或者（zhě）安全領域中。GE稱利（lì）用這種“毫微管”可（kě）製成新一代安全用傳感器，用（yòng）以探測物質中是（shì）否含有超微（wēi）量的化（huà）學或生物毒（dú）素等。