近日，由（yóu）“極大規模集成電（diàn）路製造裝備（bèi）及成（chéng）套（tào）工藝”重大專項組建的“中國集（jí）成電路封測產業鏈技術創新聯盟”（以下簡（jiǎn）稱“封測聯盟”）在北京正式成立。

    “封（fēng）測聯盟”是國家科技重大專項組建（jiàn）的第一產業技術創新聯盟，理事長和常務理事長單位分別由江蘇省江蘇長電科技股份有限公司和南通富士通微電子股份有（yǒu）限公司擔任，首批成員（yuán）包括我國（guó）集成電路封裝（zhuāng）及測試產業鏈中製造、科研（yán）、開發、教學等方麵的25家骨幹單位。“封（fēng）測（cè）聯盟”以集成電路裝備專項“關鍵封測設備及材料應用工程”、“封測工藝先導性研究及產業化”等九個項目（mù）為技術驅動平台和紐（niǔ）帶，依（yī）托各成（chéng）員單（dān）位（wèi）人才、技術和市場資（zī）源，致力於（yú）產學研技術合作、成（chéng）果轉化和國內外（wài）科技交流（liú）等創新活動。

    近（jìn）期“封測（cè）聯盟”將重點開展三項工作：一是抓緊製定中國集成電路封測（cè）業趕超世界先進水平（píng）的技術路線圖和時間表；二是從未來（lái）產業發展的角度研究提出對封測裝備和材料的需求，便於裝備、材料業開（kāi）發（fā）出適銷對路的產（chǎn）品；三是應對國（guó）際封測技術和（hé）產業的快速發展，加（jiā）大投入（rù）力（lì）度，趕超（chāo）國際同業（yè）先進水（shuǐ）平。

    作為我（wǒ）國集成電（diàn）路產業的重要技術創新活動載體，“封測聯盟”的成立為江蘇行業龍頭（tóu）骨幹企業在更高層次上、更大（dà）的範圍內（nèi）集聚創新資源，開展高水平研發提（tí）供（gòng）了有效平台，將（jiāng）有力帶動和促進江蘇集成電路產業在更高起點上實現（xiàn）新的發展。