安捷倫科技（NYSE: A）日前宣布（bù）已經成功地利用（yòng）其Medalist SJ50自動光學檢測（AOI）解決方案進行了一項研究工作（zuò），驗證了設備製造（zào）商?富士機械製造公司的01005元器件貼（tiē）裝性能。雙方共同（tóng）進行的元器件貼裝研究結果表明，安捷倫係統在精（jīng）度和可重複性方麵都超過了客（kè）戶的預期（qī）。 在電子行業（yè）中，印刷電路板（bǎn）組件上正迅速轉向使用小型器件封裝，從常見的0402芯片尺（chǐ）寸的元器件（jiàn）轉向越來越（yuè）多地測試和使用01005芯片尺寸的元（yuán）器件。 結果，電路板上01005元器件貼裝的精度和（hé）可重複性對印刷電路板組件（jiàn）製（zhì）造（zào）商變得至關重要，進而要求設備製造商（shāng）認證自（zì）己的設備性能。 “安捷倫提供（gòng）尖端AOI解決方案，幫助（zhù）富士機械公司驗證01005貼裝功能，我們感到非常（cháng）高興，”安捷倫（lún）科（kē）技公司AOI市場經理Kent Dinkel說：“由於元器件變得越來越小，對精度和可重複（fù）性的需求（qiú）正日益提高，這給（gěi）廣大客戶帶來了（le）許多挑戰。我（wǒ）們將繼（jì）續（xù）引入（rù）新型成像解決方案，幫助（zhù）廣大客戶克服這些挑戰。” “在把係統發售給客戶前，我們一直使用安（ān）捷倫的AOI係統驗證我們（men）的表麵封裝技術設（shè）備，”富（fù）士機械製造公司SMT設備分部總經理Sumio Kadomatsu說：“我們這次與安捷倫（lún）共同進行了協（xié）作研究工作，驗證01005芯片元器件的貼裝性能（néng），安捷倫Medalist SJ50在精度和可重（chóng）複性方麵都超過了我們的測（cè）量要求，我們（men）對此感到非常高興。”