紐約投資銀（yín）行Jefferies & Company Inc分析（xī）師克（kè）裏斯蒂娜－奧斯（sī）曼納（nà）日前（qián）稱，上海的中芯國際集成電（diàn）路製造有限公司（SMIC）為擴大服務種類，將與新加坡的新科金朋（STATS ChipPAC）建立合資公司，從（cóng）事芯片的封裝和檢測（cè）經營。 　　 目前，芯片生產商越來越要求代（dài）工（gōng）業者能夠提供一條龍服務，將（jiāng）設（shè）計、IC製作（zuò）、封裝和檢測等工作全部包攬。克（kè）裏斯蒂娜在一份報告中稱：“中芯國際正在（中國）建設一處新廠，該廠將於2005年第三季度完成，設備將於2005年第四季度進廠，我們由（yóu）此（cǐ）預測中芯將進入擴大服務，進入後端領域（yù）……盡管合資（zī）夥（huǒ）伴還沒有對（duì）外宣布，我們相信應（yīng）該是新科（kē）金朋。” 去年，新加坡的新科（STATS）公司與美國的金朋（péng）公司（sī）宣布合並，成為目前總部（bù）位於新加坡的新科金朋公司。金朋公司在與新科公（gōng）司合並前與中芯（xīn）曾結成同盟關係，目前新科金朋又將與中芯加強合作。 克裏斯蒂娜的報告公布後，新科金朋的一位女發言（yán）人對此消息予以（yǐ）否認（rèn），稱不對市場傳言發表評（píng）論。 克裏斯蒂娜還預測，中芯第二季度（dù）將得到更多的內存和邏輯晶片訂（dìng）單，因此在表現上將超出第一季度和（hé）2004年第四季度。