目前集成電路技術發展非常迅速，我國國有資金和技術等方麵的不足,同國外的差距還很大，國外集成電路的主流工（gōng）藝正由 0.35μm向0.18μm推進，而我國還是在1μm-3μm的工藝線上占主導地位，在未來的10年～20年是內，我國將難在集成電（diàn）路製造領域同國外大公司抗衡。 　　集（jí）成智能傳感器是較新的發（fā）展領域，具有廣闊的市場空間，它（tā）主要（yào）利用集成（chéng）電路的工藝和微機械（xiè）加工技術取得研究進展，但（dàn）比國外集（jí）成電路的主流工（gōng）藝要落後到兩代以上。如果我國（guó）把集（jí）成智能傳感器的研製（zhì）和生產作為半導體工藝的主要發展方向之一（yī），就可以在現在的集成電路工藝線（xiàn）和微機（jī）械加工的（de）優勢基礎上另辟蹊徑，使集成智能傳感器的研製與生產（chǎn）具有一定功能模塊化（huà）能力，為傳感器產業的集成化智能（néng）化發展（zhǎn）積累新的技術，並拓展應用領域的廣泛性，使其成為（wéi）未來傳感器發展（zhǎn）的主流。