正在（zài）打造“中國西部芯片之都”的成都，再次成功引進重大產業化項目。近日，馬來西（xī）亞第二大芯（xīn）片（piàn）封裝測試商、有15年曆史（shǐ）的（de）友尼森公司，以2.1億美元的（de）簽約（yuē）投資金額落戶（hù）成都高新（xīn）區出口（kǒu）加工區西區，這是僅次於（yú）英特爾（ěr）投資（zī）金（jīn）額(3.75億（yì）美元)的成（chéng）都第二大芯片封裝與測試工廠（chǎng）。至此，成都在芯片封裝測試產業上引進的外資1年來已近8億美元，居西部之冠。 　　據了解，友尼森高層（céng）僅花了3個多月的時間，在考（kǎo）察比較上海、大（dà）連、綿陽、成都的競爭優勢後就決定將其（qí）在全球的第三座工廠落戶成（chéng）都，速度（dù）之快出人意料。友尼森成都工廠預計一、二期分別投資1.1億和1億美元，明（míng）年一季度開建，2006年一季（jì）度投產，項目全部建成後員工總數將達到4500-5600人（rén）。與之相比，友尼森目（mù）前在（zài）全（quán）球的員工總數也不過4700人左右。據友尼（ní）森（sēn）董事會主席謝聖德透露，成都工廠（chǎng）90%的工程師和操作人員都將從本地招聘，並將（jiāng）把成都工（gōng）廠打造為（wéi）友尼森在全球的旗艦企業。