近日，市場監管總局發布新材料與納米領域4項計量技術（shù）規範，分別為《激光衍射法反（fǎn）射光柵校（xiào）準規範》《錫膏厚度測量儀校準規（guī）範》《雷（léi）達散射截麵法材（cái）料反射率測試係（xì）統校準規範》《煤中氟/氯測定儀校準規範》，將於2022年10月29日正式實施。

隨著微納科技（jì）與微納產業（yè）的快速發展，各類電子（zǐ）和光學顯（xiǎn）微鏡在（zài）微納技術領域的保有量迅速增加。光柵間距樣板作（zuò）為傳遞標準廣泛應用於掃描電子顯微鏡、掃描探針顯微鏡以及光學顯微鏡的放大倍率的校準，是各類顯微鏡測量準確（què）性的保證。因（yīn）此，作為傳遞標準的光柵間距樣（yàng）板的量值必（bì）須（xū）以較小的（de）不確定度溯源至SI單位。反射（shè）光柵間（jiān）距的激光衍射測量技術是一種非成像的間（jiān）接測量微納間距的技術，具有儀器設備結構簡單、測量麵積大（dà）、測（cè）量速度快、平（píng）均間距測量準確度（dù）高等優點，加之測量成本低，在（zài）微納製造產業的在（zài）線、高速測量方麵有巨大的應用潛力。《激光衍射（shè）法反射光柵校準規範》的發布與實施為（wéi）用激光衍射法測量光柵間距提供了全麵的（de）、科學的、規範的法製依據和技術指導，為支持（chí）微納（nà）產業等相關技術領域發展也奠（diàn）定（dìng）技術基礎。

集成電路產業作為智能製造的（de）主要領（lǐng）域，是引領新一輪（lún）科技革命和產業變革的關鍵（jiàn）力量。在集成（chéng）電路生產製造過程中，集成電路板上錫膏的印刷質量將直接影響（xiǎng）芯片和電子元器件焊（hàn）接的質量（liàng），進而影響最終產品的性能。錫膏厚度測量（liàng）儀是（shì）一種被（bèi）廣泛用於檢測錫膏印刷質量的儀器。它采（cǎi）用非接觸式的光學測量原理，能快速、無（wú）損地測量錫膏厚度、麵積、體（tǐ）積等關鍵參數，對於判斷錫膏印刷質量起到極其重要的作用。此前，由於缺（quē）乏相關的（de）計量技（jì）術規範，錫膏厚度測量儀的（de）可靠性和準確性隻能依靠儀（yí）器生產廠家提供的維護服務（wù），儀器量（liàng）值無法得到有效溯源，因此急需製定統一的校準規範文件。在對（duì）國（guó）內外主要錫膏厚度測量儀產品和國內用戶實際使用情況進行（háng）廣泛（fàn）調研的基礎上，通過深入研究（jiū）儀器技術指標、校準方（fāng）法以及計量標準器等關鍵技術問題（tí），起草（cǎo）製定了（le）《錫（xī）膏厚度測量儀校準規範（fàn）》。本規範的發布和實施，將填補國內錫膏厚度測量儀（yí）校準技術依（yī）據的空白，有利於實現錫膏厚度測量儀（yí）校準方法的統一和測量結果的溯源，保證（zhèng）集成電路板錫膏厚度量值的準確、一致和可靠。推動國內集成電路相關生產企業提升產品質量（liàng）和技術能（néng）力，促進相（xiàng）關行業技術標準的統一，助力製造強國戰（zhàn）略的實施。

反射率是衡量微波低散射材料（liào）性能的重要指標，可以直觀地表達出材（cái）料對雷達信號的反（fǎn）射性能。通過（guò）反射率性能的考察，能實現材料的配比組成與結構參數的進一步優化。《雷達散射截麵法材料反射率測試係統（tǒng）校準規範（fàn）》的發布與實施，使雷達散射截麵法材料反（fǎn）射率測試係統對於材料反射率的測試準確性（xìng）有了溯源依據，對於保證微波低散射材料研製過程（chéng）中的質量可（kě）靠性有重要意義。

煤炭作為我國第一（yī）能源，年消耗量將約40億噸。氯和氟是煤中的有害元素，煤炭燃燒時，氯的危害主要表現在對鍋（guō）爐設備及（jí）管道的腐（fǔ）蝕和玷汙堵塞。燃燒後，氟化物發生分解，以HF、SiF4等氣態汙染物形式排入大（dà）氣（qì），造成大氣氟汙染和對生態環境的破壞，對人體、動植物（wù）健康帶來嚴（yán）重危害，給農牧業造成經濟損失。國家頒發《商品（pǐn）煤質量管理辦法》《商品煤質量評價與控製技術指南（nán）》等文件對煤中氟（fú）氯等（děng）有害元素限值做出明確規定，煤炭氯（lǜ）元素含量應不超過0.3%，氟元素含量應不超過200μg/g。《煤中氟/氯測定儀校準規範》的發（fā）布與實施為煤中氟氯測定（dìng）儀提供了詳細的校準方法、解決儀（yí）器量值溯源難（nán）題（tí）。該技術規範有利於指導煤中氟氯測定儀的生產（chǎn），提升儀器品質（zhì）、統一儀器計量性能的（de）評價。為煤炭能源清潔利（lì）用提供技術支撐（chēng），為“藍天白雲”環保事業貢獻計量力量。