一、新技（jì）術普遍應用

　　目前普遍（biàn）采用電子設（shè）計自動化(EDA)、計算（suàn）機輔（fǔ）助製造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)、數字信號處（chù）理（lǐ）(DSP)、專用（yòng）集成電路(ASIC)及表麵貼裝技術(SMT)等技術。

　　二、產品結構發生（shēng）變化

　　在（zài）重視高檔儀器開發的同時，注重高新技術和（hé）量大麵廣產品的開（kāi）發與（yǔ）生產。注重係統集成，不僅（jǐn）著眼於單機，更注重係統（tǒng）、產品軟化。隨著各類儀器裝上了CPU，實現了數字化後，軟件上投入了巨大的人力、財力（lì）。今後的儀（yí）器歸納成一個簡單的公式：“儀器=AD/DA+CPU+軟件”，AD芯片（piàn）將模（mó）擬信號（hào）變成數字信號，再經過軟件處理變換後用DA輸出。

　　三、產品開發準則（zé）發生變化

　　從技術驅動轉為市場驅動，從一味追求高（gāo）精尖轉為“恰到好處”。開發一項成功產（chǎn）品的準則（zé）是：用戶有明確的需求;能（néng）用最短的開發時間投放市場;功能與性能要恰到好處;產品開發準則的另一變（biàn）化（huà）是收縮方（fāng）向，集（jí）中優（yōu）勢。

　　四、注重專業化生（shēng）產而不再是大而全

　　生產過程采（cǎi）用自動測試係統。目前多以GP-IB儀器（qì）組（zǔ）建自動測試（shì）係統，生（shēng）產線上一個個大的測試櫃，快速地進行（háng）自動測試、統計、分析、打印出結果。