日前，德州儀器(TI)宣布推出采用業界最小封裝SC70、工作電源電壓範圍最大的低功耗電阻可編程溫度（dù）開關――TMP300。該器件允許簡便的溫度監測和控製（zhì），微（wēi）小型封裝使其成為電源係統、DC/DC模塊、熱監（jiān）控（kòng）與電子防護係統（tǒng）的理想選擇。 
　　
　　TMP300具備一個能夠通過添加單個低價電阻器（qì）進行設置的跳變點，而開漏輸出可控製電源開關（guān）或提供處理器中（zhōng）斷。該器件上的獨立引腳提供了10mV/C的模擬輸出，可用作測試點或用於（yú）溫度補償環路中。TMP300具有1.8V至18V的寬泛電源電（diàn）壓範圍，無需MCU/DSP即可實現簡單熱監控，從而使該器件能夠充分利用各種應用(從電池供電手持（chí）式設備到工業控製係統)中的（de）現有電源總線。此外（wài），該器件最大110uA的低功耗特性還延長了電池使用壽命。
　　
　　在（zài）-40℃至125℃的溫度範圍內，模擬輸出的最大溫度測量誤差為+/-3℃，溫度開關誤差（chà）為+/-4℃。TMP300的滯後功能為引腳可編程，能（néng）夠在5℃或10℃兩種狀態下工作。