島津製作所（suǒ）將推出硬度計“DUH-211/211S”。主要麵向蒸鍍膜和半導體材料等薄膜、表（biǎo）麵處理層、塑料、橡膠、金屬和陶瓷等脆（cuì）性材料（liào）及（jí）微型電子元件等領（lǐng）域。封裝壓痕硬度標準“ISO14577-1”規定，通過測（cè）量試料的壓痕深度來測定硬（yìng）度的同時，還要對彈性率、工（gōng）作負荷、蠕變特性進行測試。DUH-211則能（néng）夠完成相應的測試任務。 材料表麵的硬度測試通常使（shǐ）用維（wéi）氏（shì）硬度（dù）或努氏硬度試驗法。但是（shì）在這些試驗法中使用98m～9.8N的（de）力，在對薄（báo）膜和表麵處理層硬度（dù）進行測（cè）試時，由於力量太大，有時會對薄膜和表麵層刺穿了。另外，由於凹陷較小，因此如果按老方法利用顯微鏡進行測試，凹陷邊界不清楚（chǔ），誤差容（róng）易變大。 而該公司包括DUH-211在（zài）內的微型硬度（dù）計（jì），是根據壓頭壓痕力與試料侵（qīn）入（rù）量之間的關係來計算硬度。由於不需（xū）利用顯微鏡測量凹陷的大小（xiǎo），因此容易實現自動化。由於能夠測量納米級的深度（dù），因此還可支持更薄的薄（báo）膜。另外，DUH-211通過對壓痕試驗所需的試驗儀器（qì）進行剛性補償，以及對壓頭頂端進（jìn）行形狀補償，進一（yī）步提高了變位穩定性。 該硬度計可在（zài）0.1～1961mN之間設置試驗力，範圍較大。最小可以0.2μm為單（dān）位控製試驗力。因此，可用於各種材料的硬度測試。壓頭的壓入深度（dù）在0.0001μm的分（fèn）辨率下最大可設定（dìng）10μm。 同時該產品還標準配備了讀取凹陷長度的功能，因（yīn）此（cǐ）隻要作為（wéi）選配項追加一個套件，就可測試維氏硬度。另外，除負荷試驗外，“DUH-211S”還可根據不同的目的進行包括除（chú）負荷試驗、重複試驗、深度設置試驗、步進式負（fù）荷試驗等7種試驗。