拓（tuò）普康將於2005年12月上市一款晶圓表（biǎo）麵檢查裝置“WM-7000”，該產品能夠以更高的靈敏度在電路圖案形成前檢測出（chū）晶圓上異物（wù）。檢測靈（líng）敏度方麵，對塊狀（zhuàng）（Bulk）矽晶圓為30nm，對SOI（絕（jué）緣體矽,Silicon On Insulator）晶圓為40nm。與（yǔ）老機型“WM-5000”相比，對塊狀矽晶圓和SOI晶圓的檢測靈敏度分別提高了25%和33%，均達到業界最高（gāo）水平，處理量（Throughput）也（yě）比（bǐ）老機型提（tí）高了50%。 首次同時配備深紫外激光器和紫色激光器 此次（cì）的裝置之（zhī）所以可提高檢測靈（líng）敏（mǐn）度，得益於將其中一個光源（此前采（cǎi）用（yòng）2個紫色激光器）改換為波（bō）長更短的深紫外激光器。將（jiāng）深紫外激光器作為晶圓表麵檢查裝置的光源采用（yòng）在業界尚屬首次。包括光學鏡頭（tóu）的鍍膜方法等，通（tōng）過對光學（xué）係（xì）統，使得利用深紫外激光器檢查晶圓表麵成為可能（néng）。紫色激光器也改換了（le）新開（kāi）發的高功率產品。 通（tōng）過深紫（zǐ）外激光器也（yě）提高了產品的（de）處理量。晶圓表麵的矽膜難以吸收短波長的光，與使用長波長光（guāng）相比，可加（jiā）強異物散射返回的信號強度（dù）。因此，可提高光線在晶圓表麵的掃描速度。 利用兩種波長不同（tóng）的（de）光提（tí）高檢測靈敏度 以此次（cì）即將上市的“WM-7000”為代（dài）表，拓普康晶圓表麵檢查裝置高檔（dàng）機（jī）型的特點在於使用兩種（zhǒng）波長的光。向類似SOI的多層膜晶圓中入（rù）射光時，晶圓表麵（miàn）和（hé）下部層壓（yā）界麵反射的光發生（shēng）幹（gàn）擾。隻有一（yī）種波長的光時，由於相互幹（gàn）擾有時就會導致光（guāng）線太弱，從而得（dé）不到足夠的信號強度，而使用兩種波長的光（guāng）時，當一種（zhǒng）光變弱（ruò）的情況下另一種光就會因幹擾而變強，這樣（yàng）通過選擇波長（zhǎng）即可確保信號強度。因此，2波長方式與單波長方式相比，可實現更高的檢（jiǎn）測靈敏度。