美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)日前推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫（wēn）度傳感（gǎn）器??MCP9700和（hé）MCP9701。新款器件的典型電（diàn）流消耗僅為6μA，而且成本更低，可替（tì）代熱敏電阻器件，適合眾多需要熱保護、溫度測量或熱量校（xiào）準功能的（de）嵌入式應用。這兩款專用器件擴充了Microchip溫度管理產（chǎn）品陣營。 新器件（jiàn）典型電流僅6μA，這不僅有助於延長電池壽命，還能（néng）降低自熱效應（yīng），從而具有更高的（de）精度。MCP9701的線性輸出（chū）斜率為每攝氏度19.53mV，MCP9700則為每攝氏（shì）度10mV，有助於改善係統的（de）抗噪聲能力，使溫度精度更高。其偏移（yí）電壓和線（xiàn）性輸出斜率使器件在感應負溫度時無需負電源供電。 由於新器件輸出阻抗小，因此能夠直接與模數（shù）轉（zhuǎn）換器輸入端連接，無需緩衝放大器。此（cǐ）外，這些溫度傳感器能直接連接Microchip的大部分8位PIC單片機和16位dsPIC數字信號控製（zhì）器。由於新器件采用體積小巧的SC-70封裝(較SOT-23封裝小40%)，而且無需外部元（yuán）件，因此可以節省電路板空間。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的溫度範圍內工作，最大溫度誤差隻有±4℃。 MCP9700和MCP9701適用於電源、辦公設備、無線手持設備、全球定位係統(GPS)接收器、電（diàn）池管理、HVAC以（yǐ）及工業、汽車和通用溫度測量與熱保護等領域。這兩款器件現已提供樣片，並投入量產。